一种通信设备

Communications device

Dispositif de communications

Abstract

La présente invention porte sur un dispositif de communication, comprenant un boîtier et au moins deux panneaux. Un conduit d'air de dissipation de chaleur principal est disposé sur la surface avant du panneau. Le conduit d'air de dissipation de chaleur principal est défini par deux panneaux adjacents ou un panneau et le boîtier. Chaque panneau comprend une carte de circuit imprimé et un panneau de support, le panneau de support étant disposée à l'arrière de la carte de circuit imprimé. Un intervalle de ventilation est formé entre la carte de circuit imprimé et le panneau de support d'au moins un panneau, et une structure d'écrantage vis-à-vis de l'air est formée dans l'intervalle de ventilation. Au moins un évent est prévu sur au moins l'un du panneau de support et de la carte de circuit imprimé. De l'air est soufflé dans l'intervalle de ventilation, formant un reflux par l'intermédiaire de la structure d'écrantage vis-à-vis de l'air, et ensuite est soufflé vers une zone nécessitant de l'air pré-réglée par l'intermédiaire de l'évent, un trajet à travers lequel l'air est soufflé étant un conduit d'air de dissipation de chaleur auxiliaire. Si on conserve inchangée la dimension d'espace de structure d'un dispositif de communication existant, la structure de ventilation d'un panneau est réglée de manière plus flexible, le volume d'air d'une zone spécifiée est équilibré, et le volume d'air de dissipation de chaleur peut être distribué selon les besoins.
公开了一种通信设备,包括外壳和至少两个单板,在所述单板的正面上设置有主散热风道,所述主散热风道由两个相邻单板,或者单板与外壳围合形成;所述单板包括电路板和托板,所述托板设在所述电路板背部;至少一个所述单板的电路板和托板之间形成通风间隙,并在所述通风间隙内形成挡风结构;在所述托板和所述电路板中的至少一个上设置有至少一个通风口;风吹入所述通风间隙并经由所述挡风结构形成回流,之后通过所述通风口吹到预设的需风区域,风吹过的路径为辅助散热风道。在现有通信设备结构空间大小不变的前提下,使单板的通风结构设置更加灵活,均衡了指定区域的风量,做到了散热风量按需分配。
Disclosed is a communications device, comprising a housing and at least two boards. A main heat dissipation air duct is disposed on the front surface of the board. The main heat dissipation air duct is defined by two adjacent boards or a board and the housing. Each board comprises a circuit board and a support board, the support board being disposed at the back of the circuit board. A ventilation gap is formed between the circuit board and support board of at least one board, and an air shield structure is formed in the ventilation gap. At least one vent is provided on at least one of the support board and the circuit board. Air is blown into the ventilation gap, forming backflow via the air shield structure, and then is blown to a preset air-needed area via the vent, a path through which the air is blown being an auxiliary heat dissipation air duct. On the premise of keeping the structure space size of an existing communications device unchanged, the ventilation structure of a board is more flexibly set, the air volume of a specified area is balanced, and the heat dissipation air volume can be distributed according to needs.

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