導電性接着剤およびそれを用いた電子部品実装体

Electrically-conducting adhesive and electronic component mounted body using the same

Abstract

【課題】印刷特性の劣化を伴うことなく体積抵抗率が低下された導電性接着剤、および接続抵抗値が低下された電子部品実装体を提供する。 【解決手段】本発明の導電性接着剤は、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物4と、樹脂組成物4に分散された導電性粉体2とを含む導電性接着剤1であって、樹脂組成物4に分散された多孔質粉体3をさらに含むことを特徴とする。多孔質粉体3は、活性炭、シリカゲル、ゼオライト、および中空のガラス繊維と樹脂とを含む複合材料からなる群から選ばれる少なくとも一種の材料を含むことが好ましい。本発明の電子部品実装体は、電子部品と回路基板とが、本発明の導電性接着剤を介して接合されていることを特徴とする。 【選択図】 図1
PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an electrically-conducting adhesive in which volume resistivity has been reduced without degradation of printing characteristics, and to provide an electronic component mounted body with reduced splicing resistance. SOLUTION: The electrically-conducting adhesive is the one 1 which comprises a resin composition 4 comprising a thermosetting resin and electrically-conducting powder 2 dispersed in the resin composition 4, and which further comprises porous powder 3 dispersed in the resin composition 4. The porous powder 3 preferably comprises at least one material selected from the group consisting of activated carbon, silica gel, zeolite and a composite comprising a hollow glass fiber and a resin. The electronic component mounted body is prepared by joining an electronic component and a circuit board via the electrically-conducting adhesive. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

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