樹脂封止型半導体装置

Resin sealed semiconductor device

Abstract

【課題】 リードの下部を外部電極として機能させた樹脂封止型半導体装置において、半導体素子の高密度化と信頼性の向上とを実現する。 【解決手段】 吊りリード10により支持されるダイパッド11と、ダイパッド11上に搭載された半導体チップ12と、リード13と、電極パッドとリード13とを電気的に接続する金属細線14と、吊りリード10,ダイパッド11,半導体チップ12,リード13及び金属細線14を封止する封止樹脂15とが設けられている。リード13の下部が外部電極16として機能する。各外部電極16の配列ピッチが辺の中央部で小さく、コーナー部で大きくなっていることで、応力の大きいコーナー部におけるリードの剥がれ等を防止し、信頼性の高めながら、中央部における外部電極数を増大させて、半導体素子の高密度化を図る。 【選択図】 図2
PROBLEM TO BE SOLVED: To increase the density of a semiconductor element and improve the reliability of the same in a resin sealed semiconductor device having a lower part of a lead serving as an external electrode. SOLUTION: A die pad 11 supported by a hanging lead 10, a semiconductor chip 12 mounted on the die pad 11, the lead 13, a thin metallic wire 14 for electrically connecting an electrode pad with the lead 13, and a sealing resin 15 for sealing the hanging lead 10, die pad 11, semiconductor chip 12, lead 13, and thin metallic wire 14 are provided. The lower part of the lead 13 serves as the external electrode 16. The arrangement pitch of the respective external electrodes 16 is small at the center of a side and large at a corner, thereby preventing the lead from peeling or the like at the corner with large stress. Thus, the number of the external electrodes at the center is increased while improving the reliability, so as to make high the density of the semiconductor element. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

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