表面実装型高周波モジュール

Surface-mounting high-frequency module

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface-mounting high-frequency module which can fill a sealing resin in a gap between the printed substrate of the high-frequency module and a BGA package IC mounted on the printed substrate without unnecessarily broadening the gap to an end face through hole when the gap between the printed substrate and the BGA package IC is resin-sealed. <P>SOLUTION: The printed substrate of the mounting part of the BGA package IC 1 is formed in the structure in which the printed substrate is lower than the substrate for forming an outermost layer. The gap between the printed substrate and the BGA package IC 1 mounted on the printed substrate is resin-sealed. The printed substrate of the mounting part of the BGA package IC 1 is formed in the structure in which the printed substrate becomes lower than the substrate for forming the outermost layer to the degree that the sealing resin 3 does not flow out of the desired range of the periphery of the BGA package IC 1. The outermost layer is formed over the substantially entire periphery of the BGA package IC 1 by a build-up layer 5. An end face through hole 4 is arranged on the periphery of the edge part of the printed substrate. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
【課題】高周波モジュールのプリント基板とプリント基板に実装されたBGAパッケージICの隙間を樹脂封止を行う際に、封止樹脂を端面スルーホール部分まで不必要に広げること無く充填することができる表面実装型高周波モジュールを提供する。 【解決手段】BGAパッケージIC1の実装部分のプリント基板を最外層を形成する基板よりも低くなる構造とし、プリント基板と該プリント基板に実装されたBGAパッケージIC1の隙間を樹脂封止している。BGAパッケージIC1の実装部分のプリント基板は、封止樹脂3がBGAパッケージIC1の周囲所望の範囲より外に流動しない程度に、最外層を形成する基板よりも低くなる構造としている。最外層は、ビルドアップ層5によってBGAパッケージIC1の略全部の周囲にわたって形成されている。プリント基板の縁部周囲には、端面スルホール4が配設されている。 【選択図】 図1

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